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주문 전자 PCB 널 회의, 구멍 회의를 통해서 턴키 PCB 회의/

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우수한 품질과 빠른 전달.

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주문 전자 PCB 널 회의, 구멍 회의를 통해서 턴키 PCB 회의/

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큰 이미지 :  주문 전자 PCB 널 회의, 구멍 회의를 통해서 턴키 PCB 회의/ 최고의 가격

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA1016
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 좋은 품질 판지 상자
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
상세 제품 설명
하이 라이트:

회로 기판 조립 서비스

,

프로토 타입 PCB 어셈블리

 

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PCB 널 제조와 PCBA 서비스: 

 

1. 부품표를 가진 PCB 널 파일은 고객에 의하여 제공했습니다 

2. 하는 PCB 널, 저희 구매하는 회로판 부속 

3. 조립되는 부속을 가진 PCB 널 

4. 전자 테스트 회로판 또는 PCBA 

5. 빠른 납품, 정전기 방지 포장 

6. 직접적 고분고분한 RoHS, 무연 

7. PCB 디자인, PCB 배치, PCB 제조, PCB 집합을 위한 1개의 정지 서비스 구매하는, 분대

 시험, 패킹 및 PCB 납품


 
Huaswin에 환영!
Huaswin 전자공학은 심천에서 있는 직업적인 PCB & PCB 회의 제조자, 중국입니다.
우리는 원스톱 시설 서비스를 공급합니다: PCB 디자인, PCB 제작, 분대 조달, SMT 및 복각
 집합, 점화하는 미리 프로그램 온라인으로, IC/포장하는 시험. 
 

  • 기술 필요 조건:
    • 직업적인 표면 설치와를 통하여 구멍 납땜 기술
    • 각종 크기는, 1206년 같이, 유효합니다 0805의 0603 분대 SMT 기술
    • ICT (회로 시험에서), FCT (기능적인 회로 시험) 기술
    • UL, 세륨, FCC 및 RoHS 승인을 가진 PCB 집합
    • SMT를 위한 질소 가스 썰물 납땜 기술
    • 고수준 SMT 및 땜납 일관 작업
    • 고밀도에 의하여 상호 연락되는 널 배치 기술 수용량

 

  • 따옴표 필요조건:
    • 벌거벗은 PCB 널의 Gerber 파일
    • 집합을 위한 BOM (부품표)
    • 어떠한 수락가능한 분대 대용암호라도 있는 경우에 리드타임을 누전하기 위하여는, 친절하게 저희를 조언하십시오
    • 테스트 가이드와 시험 정착물 필요하다면
    • 프로그램 파일 및 프로그래밍 도구 필요하다면
    • 개략도 필요하다면

 

  • PCBA를 위한 OEM/ODM/EMS 서비스:
    • PCBA의 PCB 집합: SMT, PTH 및 BGA
    • PCBA와 울안 디자인
    • 분대 sourcing와 구매
    • 빠른 prototyping
    • 플라스틱 사출 성형
    • 금속 장 각인
    • 최종 조립품
    • 시험: AOI의에서 회로 시험 (ICT)의 기능 시험 (FCT)
    • 수입하고 제품 수출 물자를 위한 통관

 

  • Orientronic PCB 집합 equipmet
  • 완전히 자동적인 SMT 스텐슬 인쇄 기계: FolunGwin 승리 5
    • SMT 기계: 시멘스 SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
    • 썰물 오븐: FolunGwin FL-RX860
    • 파 납땜 기계: FolunGwin ADS300
    • 자동화된 광학적인 검사 (AOI): Aleader ALD-H-350B
  • 필요하:
    • PCB gerber 파일
    • PCB 집합을 위한 BOM 명부
    • 저희에게 당신의 견본 PCB 널 또는 PCBA를 보내십시오
  • 이점:
    • 턴키 제조 또는 빠르 회전 시제품
    • 널 수준 집합 또는 완비 체계 통합
    • PCBA를 위한 저음량 혼합 기술 집합
    • 위탁화물 생산 조차
    • 지원된 기능
  • 집합의 유형:
    • THD (를 통하여 구멍 장치) /conventional
    • SMT (표면 산 기술)
    • 섞이는 SMT와 THD
    • 이중 면 SMT 및 또는 THD 집합
  • 분대:
    • 수동태, 소형 0201
    • 08 밀에 정밀한 피치
    • 무연 칩 carriers/BGA, VFBGA, FPGA 및 DFN
    • 연결관과 맨끝
  • 분대 포장:
    • 권선
    • 테이프를 자르십시오
    • 느슨한 부속
  • 널 차원:
    • 소형: 0.25 x 0.25 inch/6 x 6mm
    • 가장 큰 크기: 15.75 x 13.5 inches/400 x 340mm
  • 널 모양:
    • 직사각형
    • 둥근
    • 구멍
    • 배기판
    • 복잡한
    • 불규칙한
  • 널 유형:
    • 엄밀한
    • 가동 가능한
    • 엄밀하 가동 가능한
  • 땜납 유형:
    • 납을 첨가하고는 무연
    • 수용성 땜납 풀
    • 철사와 온도에 민감한 부속과 같은 특별한 부분을 위해 수동 납땜
  • 디자인 파일 형식:
    • Gerber RS-274X, 274D, 독수리 및 AutoCAD의 DXF, DWG
    • BOM (부품표)
    • 후비는 물건과 장소 파일 (XYRS)

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