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고열 전도성 FR4 PCB 10 레이어 3 밀리리터 신속 시제품화 회로판
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제품 상세 정보:
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상세 제품 설명
| 하이 라이트: | fr4 회로판,프린터 배선 기판 |
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High Thermal Conductivity FR4 PCB 10 Layer 3 Mil Line Space And Width Specification: Model:XCEF Board size:5*6cm Board Thickness:1.2MM Profile:V-Cut Layer:10 Test:flying probe for sample. test jig for mass Parameter: Annular Ring 5 mil/side or Greater (Min. Design) Finish Plating Immersion Gold Copper THK 1oz Trace/Space Width 8 Mils or Greater Drill Clearance 0.1mm(laser drilling) Plated Slots 0.036 or Greater Smallest Hole 0.1mm or Greater Test Jig One-off cost Tooling Yes
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