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인증
두 배는 회의 플라스틱 울안으로 ENIG OSP 인쇄 회로 기판 편들었습니다
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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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상세 제품 설명
| 하이 라이트: | 빠른 회전 pcb 집합,기판 조립 서비스 |
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두 배는 회의 플라스틱 울안으로 ENIG OSP 인쇄 회로 기판 편들었습니다
세부사항:
1. 500 직원 이상을 가진 중국에 있는 가장 큰 직업적인 PCB (인쇄 회로 기판) 제조자의 한과 20 years'experience.
2. 온갖 지상 끝은 ENIG와 같이 OSP.Immersion는, 침수 주석, 침수 금, 무연 HASL, HAL 받아들여집니다.
3. BGA, Blind&Buried를 통해 및 임피던스 통제는 받아들여집니다.
4. 일본 그리고 독일에서 PCB 박판 기계와 같은 CNC 드릴링 기계, 자동 PTH 선, AOI (자동적인 눈 검사), 조사 항공기 etc로 수입되는 진보된 생산 설비.
5. ISO9001의 증명서: 2008년, UL의 세륨, ROHS의 범위, HALOGEN-FREE는 대회입니다.
6. 20 years'experience를 가진 중국에 있는 직업적인 SMT/BGA/DIP/PCB 회의 제조자의 한.
7. 고속 진보된 SMT는 직접 회로 부속에 칩 +0.1mm를 도달하기 위하여 일렬로 세웁니다.
8. 온갖 직접 회로는 이렇게와 같은 유효하 SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA U-BGA.
9. 0201의 칩 배치를 위해 또한, 를 통하여 구멍 구성 요소 삽입 및 완제품 제작, 테스트 및 포장 유효한.
10. SMD 집합과를 통하여 구멍 구성 요소 삽입은 받아들여집니다.
11. 미리 프로그램하는 IC는 또한 받아들여집니다.
12. 테스트에 있는 기능 검증과 화상을 위해 유효한.
13. 건제부대 집합, 예를 들면, 플라스틱, 금속 상자, 코일, 안쪽으로 케이블을 위한 서비스.
14. 완성되는 PCBA 제품을 보호하는 환경 등각 코팅.
15. 기술설계 서비스를 생활 분대의 끝으로 제공해서, 분대는 회로, 금속 및 플라스틱 울안을 위한 지원을 대체하고 디자인합니다.
16. 이하 완성되고는 완성품의 기능 테스트, 수선 및 검사.
17. 저용량 순서도 높이 섞어 환영됩니다.
18. 납품이 검사될 가득 차있는 질이어야 하기 전에 완벽한 100%에 노력하는 제품.
19. PCB와 SMT (PCB 집합)의 원스톱 서비스는 우리의 고객에게 공급됩니다.
20. 어김없ㄴ 납품을 가진 제일 서비스는 우리의 고객에게 항상 제공됩니다.
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중요한 명세/특징 |
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1 |
우리는 SYF 고속을 가진 6개의 PCB 생산 라인 그리고 4개의 전진한 SMT 선이 있습니다. |
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2 |
온갖 직접 회로는 이렇게와 같이 SOP, SOJ, TSOP, TSSOP 받아들여집니다, 우리의 배치 정밀도가 도달하기 수 있기 때문에, QFP, 복각, CSP, BGA 및 U-BGA 직접 회로 부속에 칩 +0.1mm. |
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3 |
우리는 SYF 0201의 칩 배치의 서비스를, 를 통하여 구멍 구성 요소 삽입 및 완제품 제작, 테스트 및 포장 제공해서 좋습니다. |
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4 |
SMT/SMD 집합과를 통하여 구멍 구성 요소 삽입 |
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5 |
IC 미리 프로그램 |
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테스트에 있는 기능 검증 그리고 화상 |
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(플라스틱, 금속 상자, 코일, 안쪽 케이블 및 더 많은 것을 포함하여) 건제부대 집합 |
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환경 코팅 |
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9 |
생활 분대의 끝을 포함하여 기술설계는, 분대 대체합니다 그리고 회로, 금속 및 플라스틱 울안을 위한 디자인 지원 |
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10 |
주문을 받아서 만들어진 PCBA의 포장 디자인 그리고 생산 |
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11 |
100%년 품질 보증 |
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12 |
높이 혼합, 저용량 순서는 또한 환영됩니다. |
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13 |
가득 차있는 구성요소 조달 또는 대리 분대 sourcing |
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14 |
UL, ISO9001: 2008년, ROSH의 범위, SGS, 고분고분한 HALOGEN-FREE |
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PCB 집합의 생산 기능 |
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스텐슬 크기 범위 |
756 mm x 756 mm |
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Min. IC 피치 |
0.30 mm |
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최대. PCB 크기 |
560 mm x 650 mm |
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Min. PCB 간격 |
0.30 mm |
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Min. 칩 크기 |
0201 (0.6 mm x 0.3 mm) |
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최대. BGA 크기 |
74 mm x 74 mm |
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BGA 공 피치 |
1.00 mm ((최대) 분)/F3.00 mm |
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BGA 공 직경 |
0.40 mm ((최대) 분) /F1.00 mm |
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QFP 지도 피치 |
0.38 mm ((최대) 분) /F2.54 mm |
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스텐슬 청소의 주파수 |
1 시간/5 ~ 10 조각 |
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회의의 유형 |
SMT와를 통하여 구멍 |
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땜납 유형 |
수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연 |
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서비스의 유형 |
교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물 |
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파일 형식 |
(BOM) 부품표 |
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Gerber 파일 |
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후비는 물건 N 장소 (XYRS) |
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분대 |
아래로 수동태 0201 크기에 |
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BGA와 VF BGA |
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무연 칩 Carries/CSP |
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두 배는 회의 SMT 편들었습니다 |
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BGA 수선과 Reball |
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부분 제거와 보충 |
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구성요소 포장 |
테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오 |
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실험 방법 |
엑스레이 검사와 AOI 시험 |
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양의 순서 |
높이 혼합, 저용량 순서는 또한 환영됩니다 |
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말: 정확한 따옴표를 얻기 위하여는, 뒤에 오는 정보는 요구됩니다 |
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1 |
벌거벗은 PCB 위원회를 위한 Gerber 파일의 자료를 완료하십시오. |
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2 |
(BOM)/부품표 선발 전자 부품표 제조업체 제품 번호, 양 사용법의 참고를 위한 분대. |
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3 |
우리가를 위한 양자택일 부속을 수동적인 분대 이용해서 좋다는 것을 있건 없건 간에 진술하십시오. |
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4 |
회의 그림. |
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널 당 기능 시험 시간. |
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6 |
요구되는 품질 규격 |
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7 |
저희에게 견본을 보내십시오 (이용 가능하다면) |
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8 |
따옴표의 날짜는 복종될 필요가 있습니다 |
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PCB의 생산 기능 |
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품목 품목 |
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합판 제품 |
유형 |
FR-1, FR-5, FR-4 높 TG, ROGERS, ISOLA, ITEQ, |
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간격 |
0.2~3.2mm |
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생산 유형 |
층 조사 |
2L-16L |
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지상 처리 |
HAL의 금 도금, 침수 금, OSP, |
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박판을 삭감하십시오 |
최대. 작동 위원회 크기 |
1000×1200mm |
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안 층 |
내부 중핵 간격 |
0.1~2.0mm |
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내부 폭/간격 |
분: 4/4mil |
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내부 구리 간격 |
1.0~3.0oz |
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차원 |
널 간격 포용력 |
±10% |
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Interlayer 줄맞춤 |
±3mil |
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교련 |
제조 위원회 크기 |
최대: 650×560mm |
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드릴링 직경 |
≧0.25mm |
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구멍 직경 포용력 |
±0.05mm |
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구멍 위치 포용력 |
±0.076mm |
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Min.Annular 반지 |
0.05mm |
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PTH+Panel 도금 |
구멍 벽 구리 간격 |
≧20um |
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균등성 |
≧90% |
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외부 층 |
궤도 폭 |
분: 0.08mm |
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궤도 간격 |
분: 0.08mm |
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본 도금 |
완성되는 구리 간격 |
1oz~3oz |
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EING/Flash 금 |
니켈 간격 |
2.5um~5.0um |
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금 간격 |
0.03~0.05um |
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땜납 가면 |
간격 |
15~35um |
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땜납 가면 교량 |
3mil |
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전설 |
선 폭/행간 |
6/6mil |
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금 손가락 |
니켈 간격 |
≧120u〞 |
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금 간격 |
1~50u〞 |
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열기 수준 |
주석 간격 |
100~300u〞 |
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수송 |
차원의 포용력 |
±0.1mm |
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구멍 크기 |
분: 0.4mm |
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절단기 직경 |
0.8~2.4mm |
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구멍을 뚫기 |
개략 포용력 |
±0.1mm |
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구멍 크기 |
분: 0.5mm |
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V-CUT |
V-CUT 차원 |
분: 60mm |
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각 |
15°30°45° |
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간격 포용력은 남아 있습니다 |
±0.1mm |
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경사지기 |
경사지는 차원 |
30~300mm |
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시험 |
테스트 전압 |
250V |
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Max.Dimension |
540×400mm |
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임피던스 통제 |
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±10% |
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양상 식량 |
12:1 |
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레이저 드릴링 크기 |
4mil (0.1mm) |
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특별한 필요조건 |
매장해와를 통해, 임피던스 통제, 마개를 통해 눈 먼, |
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OEM&ODM 서비스 |
그렇습니다 |
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